配線間接地-綜合布線工作-深圳沈飛防靜電地板
2024-10-16 15:10:02 點(diǎn)擊：
• 建筑物每層樓的配線間必須安裝一個通信接地排(Telecommunication Grounding Bar,簡寫為TGB)
• 機(jī)房內(nèi)所有的帶金屬外殼的設(shè)備包括交流設(shè)備接地排(ACEG) 、管道、橋架、水管、機(jī)柜必須用絕緣銅導(dǎo)線并行聯(lián)結(jié)到配線間通信接地排(TGB)上。
• 配線間接地排(TGB)必須預(yù)先鉆孔，其最的小尺寸應(yīng)為6mm厚×50mm寬，長度視工程實(shí)際需要來確定。
• 接觸面應(yīng)盡量采用鍍錫以減少接觸電阻，如不是電鍍，則在將導(dǎo)線固定到母線之前，須對母線進(jìn)行清理。
• 對于大形建筑物，每個配線間可以安裝多個配線間接地排(TGB)
• TGB的位置應(yīng)該盡量靠近網(wǎng)絡(luò)布線主干
• TGB的位置應(yīng)該盡量減少等電位聯(lián)結(jié)導(dǎo)體(BC)的長度
• 機(jī)房內(nèi)所有的帶金屬外殼的設(shè)備包括交流設(shè)備接地排(ACEG) 、管道、橋架、水管、機(jī)柜必須用絕緣銅導(dǎo)線并行聯(lián)結(jié)到配線間通信接地排(TGB)上。
• 配線間接地排(TGB)必須預(yù)先鉆孔，其最的小尺寸應(yīng)為6mm厚×50mm寬，長度視工程實(shí)際需要來確定。
• 接觸面應(yīng)盡量采用鍍錫以減少接觸電阻，如不是電鍍，則在將導(dǎo)線固定到母線之前，須對母線進(jìn)行清理。
• 對于大形建筑物，每個配線間可以安裝多個配線間接地排(TGB)
• TGB的位置應(yīng)該盡量靠近網(wǎng)絡(luò)布線主干
• TGB的位置應(yīng)該盡量減少等電位聯(lián)結(jié)導(dǎo)體(BC)的長度
- 上一篇：溫濕度監(jiān)控系統(tǒng)功能特點(diǎn)-深圳沈飛地板 [2024-10-16]
- 下一篇：機(jī)房防范火災(zāi)注意事項(xiàng)，機(jī)房火災(zāi)發(fā)生原因因素。-SFBAN/深圳沈飛地板 [2024-10-16]